MediaTek telah memperkenalkan chip smartphone andalan baru bernama Dimensity 9000+ dengan kinerja yang ditingkatkan dari bulan yang lalu meluncurkan Dimensity 9000. Mari kita bahas semua detailnya.
Baru-baru ini, AMD juga mengumumkan untuk meluncurkan prosesor desktop beast 64-core, yang akan tiba akhir tahun ini ke pasar DIY, dan dengan PC/Workstation built-in, akan tersedia pada bulan Juli.
Apa yang Baru di MediaTek Dimensity 9000 Plus
Merek chip seluler MediaTek telah muncul sebagai yang terdepan setelah merek besar seperti OnePlus membuat ponsel cerdas mereka dengan chip CPU & GPU MediaTek, dan sekarang mereka meningkatkan lebih banyak lagi chip.
Perusahaan berencana untuk meluncurkan chip ini untuk bersaing dengan pesaingnya Qualcomm varian, yang baru-baru ini meluncurkan Snapdragon 8+ Gen 1.
MediaTek Dimensity 9000+ akan hadir dengan kinerja GPU dan CPU yang ditingkatkan, dan ini adalah chip yang kuat dari MediaTek untuk saat ini.
Chip ini dibangun dengan arsitektur Arm v9 Arm 4nm, dengan inti ultra-Cortex-X2 pada kecepatan clock dasar 3,05GHz, yang sama dengan chip MediaTek Dimensity 9000 dan clock boostnya pada kecepatan 3,2GHz.
MediaTek Dimensity juga menyertakan tiga inti super Cortex-A710 dengan kecepatan hingga 2.85GHz dan empat inti Cortex-A510 dengan kecepatan hingga 1.8GHz. Secara total, chip ini memberikan peningkatan 5% lebih banyak dalam kinerja CPU daripada chip sebelumnya.
Selain itu, ini juga mencakup Arm Mali-G710 MC10, yang akan memberikan kinerja GPU hingga 10% lebih baik dibandingkan dengan MediaTek Dimensity 9000 chip.
MediaTek Dimensity 9000+ hadir dengan dukungan modem 3GPP Release 16 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth versi 5.3, dan RAM LPDDR5X.
Chip juga memiliki MediaTek Imagiq 790 ISP agar perangkat mendukung hingga kamera 320MP, dan tiga kamera dengan video HDR 18-bit, dan penerimaan Video HDR 4K.
Saat ini, tidak ada informasi tentang kapan perangkat akan mewarisi chip ini, tetapi kita dapat mengharapkannya akhir tahun ini. Selain itu, smartphone Snapdragon 8+ Gen 1 juga masih menjadi misteri.